식품 포장지 내부의 습도, 가스 및 온도 등을 포장지 훼손 없이 외부에서 검사할 수 있는 기술이 개발됐다.

최성욱 한국식품연구원 박사팀은 최근 유통 중에 부주의한 취급이나 포장지를 뚫는 벌레 등에 의한 포장지 훼손에 따른 식품의 변질 여부를 비파괴적인 방법으로 실시간 확인이 가능한 기술개발에 성공했다.

현행 생산과 제조단계에서 식품 포장지 결함검사는 버블테스트, 압력변화테스트, 형광물질테스트 등 다양한 방법으로 접합력과 미세구멍(핀홀) 형성유무를 검사해 포장불량을 검출할 수 있다.

그러나 유통과 소비 전 단계에서 식품 포장재 훼손에 따른 식품 품질 또는 안전수준변화를 확인할 수 있는 방법은 없었다.

최 박사팀이 이번에 개발한 기술은 식품 포장지 내부의 습도변화를 인식할 수 있는 센서테크를 위치시켜 포장지 외부에서 센서테그의 신호를 읽어내는 방법을 통해 미세 핀홀의 발생을 확인할 수 있다.

이를 위해 포장지를 투과할 수 있는 테라헤르츠파 기술과 테라헤르츠파의 전자기장 증강현상을 이용한 센서 제작기술을 적용했다.

소세지, 돈육 등의 식품에 활용되고 있는 진공포장과 가스치환 포장에 이 센서테그와 판독기술을 적용하면 30마이크로미터 이상의 핀홀이 발생할 경우 최대 1분 이내에 포장지 훼손 유무를 판단할 수 있다.

최 박사팀이 개발한 센서테그는 금속을 전혀 사용하지 않고 고분자와 세라믹 재질만 사용해 제작비를 몇 원 이하로 낮췄다.

또한 포장지나 종이 내부에 코드를 숨겨 위변조를 방지하기 위한 새로운 개념의 RFID(무선 주파수 인식시스템) 원천기술이다.

본 연구결과는 국내외 특허출원 10편 및 국내외 특허등록이 5편으로 원천기술을 확보한 상황이다.